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EMC 发布DSSD D5存储阵列 千万级IOPS

2016-03-05 08:48:46 来源:中存储

EMC终于发布DSSD D5存储阵列了,千万级IOPS,5U 144TB机架(rack scale)存储阵列。

EMC DSSD D5全闪阵列的参数 定位和性能

另外,DSSD D5的延迟仅为100微秒,带宽为100GB/s。

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D5适合这样一类新兴应用:他们拥有超大量的数据,数据增长速度非常快,而且是需要处理完完全全的热数据。

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D5最多可以有36块4TB闪存盘(模块),可用容量为100TB,这些盘(模块)都是定制的(成本也就高了吧)。

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定制的闪存模块

另外EMC同时提供2TB和4TB闪存模块,4TB的闪存模块会在今年后半年升级成8TB,2017年或许将达到32TB。

EMC介绍说D5有企业级可用性和可维护性;

• 双端客户端卡

• 双H/A控制器

• 冗余组件

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闪存模块采用了一种叫做Cubic RAID的技术增强了可靠性,这是一种多维的RAID方案,可实现动态磨损均衡,另外还有闪存物理控制(flash physics control),以及space-time垃圾收集等增强可靠性的技术。

DSSD D5支持冗余的NVMe PCIe 3接口连接,最多可连接48台服务器。另外还有基于NVMe PCIe的网络——mesh,它有分离的控制和数据路径,据说这是世界上最大的PCIe mesh。

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这样的网络适用于机架内部和机架相互间的通信。

每个闪存模块通过两个独立的PCIe 3.0 x 4连接到PCIe mesh,带宽能达到8GB/s,可并行访问数千个闪存die(dice)。

D5有两个控制模块,完全冗余,AA高可用。它把IO当控制平面来管理,通过IO模块,数据可直接在机架服务器客户端和闪存模块之间流动。

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D5所有的组成部分都是冗余的,都是现场可更换的,并且支持断电保护。

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EMC没有提到数据重删和压缩功能,更像是要把D5打造成一个性能怪兽,EMC II的产品和市场总裁表示,这两个功能将会影响D5的性能表现。

定位

D5适用于高性能数据库和数据仓库,以及复杂的,实时数据处理、实时数据分析和数据可视化的应用场景。

EMC表示,用户能把许多程序整合到D5上,“通过消除多个数据副本,复杂的索引,复杂的分区和物化的视图来简化数据仓库”。

EMC表示其VCE融合架构平台将会联合DSSD D5一起,扩大其闪存产品产品的输出。另外我们还很想知道DSSD的数据重删和压缩功能的推出时间。

性能表现

EMC表示,与其他的全闪存阵列相比,D5降低了68%的TCO,降低了五倍延时,提升了十倍最高IOPS,而且带宽是所有闪存平台中最高的。

EMC表示做大数据分析的用户可以单独扩展计算和存储,不论HDFS有多发杂,都只在D5的闪存中保存一份副本。

EMC表示,例如基因测序,欺诈检测,信用卡认证和高级分析等应用的速度都能提升十倍以上。

D5能加速数据库和数据仓库应用。比如Oracle,通过突破性的低延迟数据路径可传递降低三倍延时,缩小五倍的机架空间,降低68%的TCO。

EMC还与Cloudera联合开发了用于大数据应用程序的HDFS插件,Cloudera的CSO表示已经在实验室里验证过D5了,性能提升的非常明显,并且表示这是他们见过的最快的HBase集群了。

The Register评论:

现在其实还有通过NVMe PCIe连接的共享全闪存阵列,那就是Mangstor。

初创公司E8表示他们也正在开发千万IOPS的闪存阵列。

这些产品加上DSSD D5代表的是一种新的外部存储,不只是因为都是全闪存的,更是因为他们有PCIe的速度,也就是说8 Gbit/s和16 Gbit/s的FC连接的阵列和10Gbit iSCSI连接的阵列远远赶不上他们的速度。

目前D5是存储阵列产品中性能表现最好的,没有之一。

在除了Mangstor以外的全闪存阵列厂商中,Pure Storage对NVMe over fabric比较认可,我们认为,不出意外的话,所有的全闪存阵列都要准备支持这样的高速连接了。

我们觉得超融合厂商也可以试着考虑用NVMe技术连接集群节点了。

EMC DSSD D5在2016年3月就可以在市场上买到了。