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AMD在 CES 2023上推出多款专为数据中心和个人电脑设计的新型处理器

2023-01-09 10:01:23 来源:中存储

近日,AMD公司首席执行官Lisa Su美国拉斯维加斯举行的CES 2023消费电子产品盛会上,展示了多款专为数据中心和个人电脑设计的新型处理器。

 

AMD在 CES 2023上推出多款专为数据中心和个人电脑设计的新型处理器

扩展数据中心产品组合

AMD正在扩展自己的数据中心芯片阵容,增加了Instinct MI300,一款所谓自适应处理单元(APU),具有1460亿个晶体管,将CPU和GPU元素组合在一个封装中。据AMD称,该芯片设计旨在运行高性能计算应用和人工智能软件。

MI300是由小芯片构成的,小芯片是一种紧凑型的计算模块,能以不同的方式混合和匹配以构建专用处理器。MI300中有13个这样的模块,分成两层,以三维配置相互堆叠。

MI300的第一层包括9个CPU和GPU芯片,采用5纳米工艺制造。其中,CPU模块是基于AMD最新的Zen 4处理器架构,GPU模块则采用AMD数据中心GPU的CDNA 3架构。

MI300的CDNA 3和Zen 4电路堆叠在另一个包含了4个小芯片的半导体层之上,后者的小芯片管理支持例如数据输入和输出操作等任务,是使用6纳米工艺生产的。

MI300将其处理的数据存储在128 GB的板载内存池中,GPU和CPU模块共享内存,AMD称,这样使得MI300比传统数据中心处理器更高效。

传统的CPU和GPU是作为单独的芯片,因此是把信息存储在单独的内存电路中。每个芯片都有自己正在处理的数据副本。AMD表示,MI300的共享内存无需CPU和GPU模块创建多个数据副本,从而提高了处理效率。

AMD称,MI300训练AI模型的速度是当前MI250X GPU的8倍,有望将AI工作负载的每瓦性能提高5倍。

Su在CES主题演讲时表示:“MI300可以更快地训练更大型的AI模型,成本更低,功耗更低,可以将训练这些模型的时间从几个月缩短到几周,同时显着降低能源成本。更重要的是,它还可以支持更大型的模型,这些模型可以在未来用于更先进、更强大的人工智能服务。”

除了MI300之外,AMD还在CES上推出了另一款名为Alveo V70的新型数据中心芯片,它经过优化可以执行推理任务,或在经过训练后在生产环境中运行AI应用。Alveo V70芯片基于AMD子公司Xilinx开发的架构,每秒可执行高达400万亿次计算。

全新的台式机和笔记本电脑芯片

除了在CES上预展了数据中心处理器外,AMD还宣布推出了消费类芯片产品组合的几款新产品,其中一些芯片设计用于台式机,一些针对笔记本电脑市场。

这次AMD推出了Ryzen 7000X3D系列的新台式机CPU系列,该系列包括了三款芯片,提供8个至16个核心,最大时钟速度为5.7 GHz。AMD表示,这些芯片执行文件压缩的速度比英特尔高端酷睿i9-13900K处理器快52%,同时运行视频游戏的速度提高了25%。

Ryzen 7000X3D系列是首批采用V-Cache技术的CPU系列之一,该技术于2021年5月首次展示,可以在三维配置中将缓存模块放置在CPU顶部。

CPU的缓存将数据存储在逻辑电路附近以提高性能,当数据保存在逻辑电路附近时,可以更快速地进行检索,从而加快计算速度。AMD的V-Cache技术进一步缩短了信息在处理之前必须经过的距离。

Su表示:“Ryzen 7000X3D是我们第一款采用V-Cache技术的16核Ryzen处理器,也是我们有史以来最快的3D堆叠芯片。”

AMD还推出了用于笔记本电脑的Ryzen 7040处理器系列。该系列基于AMD最新的Zen 4 CPU架构,将采用4纳米工艺制造。此外,AMD推出了一个新的AI模块,承诺运行机器学习应用的速度比苹果公司最新款MacBook中的M2芯片快20%。

Su详细介绍道:“这款芯片采用4纳米工艺技术,有超过250亿个晶体管,几乎是Ryzen 6000这一代的2倍。”

AMD还推出了消费级CPU产品组合的最新成员,以及面向笔记本电脑市场的一系列新GPU。Radeon RX 7000系列新增了四款GPU,其中以RX 7600M XT为首。据AMD称,RX 7600M XT运行某些视频游戏的速度要比Nvidia RTX 3060台式机GPU快31%。

该芯片具有2048个着色器处理器,其作用类似于CPU的核心,配备了32 MB缓存和8 GB GDDR6内存,采用6纳米工艺制造。