半导体

• 国际第三代半导体年度盛会在厦召开，行业专家共话发展趋势

  2023-11-29

• 以研发为目的，英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品

  2023-11-29

• 长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片，国内首家

  2023-11-29

• 全大核才是旗舰之选！天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆

  2023-11-06

• 华为在半导体封装领域取得一项重要专利

  2023-11-06

• M3芯片的Geekbench平台测试成绩公布

  2023-11-02

• 第三届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛总决赛圆满落幕

  2023-11-02

• 受益华为Mate60，欧菲光复苏，Q3净利润首次扭亏

  2023-11-01

• 打破摩尔定律，清华研发超高速光电计算芯片，算力达现有芯片3000余倍！

  2023-10-31

• IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能

  2023-10-21

• IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器

  2023-10-21

• 美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂

  2023-10-17

• 探索前行，共生创赢！GMIF2023 存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开

  2023-09-27

• Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元

  2023-09-17

• 国家大基金三期拟募集3000亿，以加快国内半导体发展进程

  2023-09-17

• 越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进

  2023-09-17

• SEMI 报告：2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏

  2023-09-17

• 韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告：非存储芯片市场份额仅 3.3%，约为中国大陆一半

  2023-09-17

• 尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展

  2023-09-07

• NAND价格触底企稳 存储器产业链业绩有望底部复苏

  2023-09-07

• 美光吹捧台湾完善的半导体生态系统

  2023-09-06

• 富捷电子国产化贴片电阻品质分析，部分产品性能指标优于国际标准

  2023-09-05

• 雷蒙多：美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”

  2023-09-04

• 联发科天玑9300 CPU功耗降50%，GPU功耗降25%，货真价实大迭代

  2023-08-30

• 技术突破！IBM新型64核混合信号内存计算芯片问世

  2023-08-29