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国际第三代半导体年度盛会在厦召开,行业专家共话发展趋势
2023-11-29
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以研发为目的,英特尔向多家研究中心发送 Arrow Lake 处理器样品
2023-11-29
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长鑫存储推出LPDDR5 DRAM存储芯片,国内首家
2023-11-29
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全大核才是旗舰之选!天玑9300超强悍性能能效立旗舰新标杆
2023-11-06
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华为在半导体封装领域取得一项重要专利
2023-11-06
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M3芯片的Geekbench平台测试成绩公布
2023-11-02
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第三届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台全球创业大赛光电信息专项赛总决赛圆满落幕
2023-11-02
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受益华为Mate60,欧菲光复苏,Q3净利润首次扭亏
2023-11-01
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打破摩尔定律,清华研发超高速光电计算芯片,算力达现有芯片3000余倍!
2023-10-31
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IBM 新的芯片架构指向更快、更节能的人工智能
2023-10-21
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IBM 推出高能效 NorthPole 机器学习处理器
2023-10-21
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美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂
2023-10-17
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探索前行,共生创赢!GMIF2023 存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开
2023-09-27
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Enfabrica 为 AI 互连芯片融资 1.25 亿美元
2023-09-17
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国家大基金三期拟募集3000亿,以加快国内半导体发展进程
2023-09-17
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越南半导体行业在美国投资的推动下一路高歌猛进
2023-09-17
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SEMI 报告:2024 年全球晶圆厂设备支出有望在 2023 年放缓后复苏
2023-09-17
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韩国《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告:非存储芯片市场份额仅 3.3%,约为中国大陆一半
2023-09-17
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尼康推出新一代光刻机产品 机构关注更小制程进展
2023-09-07
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NAND价格触底企稳 存储器产业链业绩有望底部复苏
2023-09-07
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美光吹捧台湾完善的半导体生态系统
2023-09-06
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富捷电子国产化贴片电阻品质分析,部分产品性能指标优于国际标准
2023-09-05
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雷蒙多:美国将继续向中国出售芯片,但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”
2023-09-04
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联发科天玑9300 CPU功耗降50%,GPU功耗降25%,货真价实大迭代
2023-08-30
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技术突破!IBM新型64核混合信号内存计算芯片问世
2023-08-29