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BiCS + TLC 技术,132-BGA 封装,铠侠工业级闪存开始采样

2022-09-02 10:24:51 来源:中存储

铠侠公司Kioxia Europe GmbH正在对工业级闪存设备进行采样。铠侠采样采用 BiCS 闪存和 TLC 技术的工业级闪存器件 采用 132-BGA 封装,灵敏度范围为 64GB 至 512GB,支持温度范围为 -40°C 至 +85°C。

BiCS + TLC 技术,132-BGA 封装,铠侠工业级闪存开始采样

该系列采用公司最新一代的BiCS FLASH 3D 闪存和 TLC 技术,并采用 132-BGA 封装。密度范围从 512 Gb (64 GB ) 到 4 Tb (512 GB ) 以支持工业应用的要求,包括电信、网络和嵌入式计算。

许多工业应用的内存需求与设计用于气候受控数据中心的 SSD 形成鲜明对比——包括对扩展温度范围的需求以及在恶劣的操作条件下保持可靠性和性能的能力。这些公司的设备在设计时考虑到了这些需求,支持 -40°C 至 +85°C 的温度范围。

这些器件能够将 TLC 闪存转换为 SLC 模式,从而提高性能和可靠性。

“ Kioxia 致力于支持多种工业级解决方案并适应具有长生命周期的应用。随着下一代工业级 BiCS FLASH 3D 闪存的加入,我们现在可以为需要更宽温度范围和增加对处理器支持的环境提供高效且高度可靠的嵌入式存储器解决方案, ”Axel Stoermann 说。

该公司还提供宽温度范围(-40°C 至 +85°C)低密度 SLC 闪存解决方案,旨在支持工业应用。