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东芝将在Q4扩大96层3D NAND产品出货量,NAND Flash市场竞争激烈

2018-08-05 07:06:22 来源:中国闪存网

来自中国闪存网的消息,随着原厂3D技术的快速发展,2018下半年各家原厂在96层和QLC技术上竞争激烈,其中,三星已在7月份宣布量产96层3D NAND。据DIGITIMES报道称,东芝存储器(TMC)96层3D NAND将在Q4扩大出货,代表着NAND Flash市场霸主之争正式拉开序幕。

Toshiba XG6
东芝TOSHIBA XG6

据悉,东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术,2018年加码Fab6工厂设备投资,以及建新工厂Fab7,是为了提高96层3D NAND的量产规模。另外,东芝新的XG6系列SSD,采用的正是东芝BiCS4 96层3D TLC,容量从256GB起跳,最高达1TB,预计将很快在市场上销售。

相较于三星在2013年投入第一代3D NAND技术,东芝当时并不热衷于3D NAND的发展,因为其认为3D NAND在64层以下与2D 1znm技术相比并未有优势,64层3D NAND技术良率上来了才优于1znm成本持平,所以东芝才在96层3D NAND技术上积极推进,并扩大市场供货。

3D NAND发展速度惊人,仅仅几年的时间就已逼近100层堆叠了,虽然有人认为200层是3D技术的极限,但是未来5年-10年内仍是主流技术,也使得三星和东芝和西部数据在先进技术上的竞争如火如荼。

根据目前三星、东芝/西部数据、美光/英特尔等96层3D NAND技术投产情况,预计2019年Q1季度末将现市一大批96层或QLC的SSD,基于其成本优势,SSD一场杀价战在所难免。值得注意的是,2018年240GB容量的SSD价格大幅度下滑,再加上96层3D NAND将单颗Die容量推升至1Tb以上,使得SSD容量基本从256GB或240GB起跳,预计2019年将可实现256GB/240GB在消费类市场的普及。