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Dell EMC World 2017 东芝展示64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品

2017-05-16 22:17:11 来源:中存储

在Dell EMC World 2017大会上,东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品,归属于XG3系列,也就是OCZ RD400的OEM版。

64层2D堆叠SSD产品

多层堆叠3D TLC闪存优势明显,体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升,而且有助于降低成本,适用于需要高容量和高性能的应用,如企业级和消费型SSD。

Forward Insights的创始人兼首席分析师Greg Wong表示:“SSD的未来是3D。 “3D闪存能够生产更高容量和更具成本效益的SSD,以更好地满足消费者和企业领域的各种需求。”

该公司正在将所有客户端,数据中心和企业SSD迁移到BiCS Flash 64层3D内存。这一迁移使企业得以延续,因为IDC近期被认可为2016年度的170亿美元SSD部门中增长最快的存储设备供应商。

64层BiCS 3D堆叠技术的SSD成品

东芝固态硬盘技术执行官Shigenori Yanagi表示:“东芝SSD由64层3D设备和内部控制器提供支持,通过提高最大提供的驱动器容量并提供卓越的速度,性能和耐用性。我们很高兴首先在戴尔EMC World展示我们最新的BiCS闪存技术,并提供基于3D闪存的固态硬盘的展示。”