AI计算对存储性能的需求，同时推动了存储技术的发展。目前存储领域比较火热的有HBM高宽带存储和CXL内存接口技术。
什么是CXL？
Compute Express Link™ （CXL™） 是业界支持的用于处理器、内存扩展和加速器的缓存一致性互连技术。CXL 技术可保持 CPU 内存空间和连接设备上的内存之间的内存一致性，从而实现资源共享，从而实现更高的性能、降低软件堆栈复杂性并降低整体系统成本。
优点：CXL 将在 IT 系统中实现极高的内存容量和低延迟。这允许用户只关注目标工作负载，而不是加速器中的冗余内存管理硬件。
CXL 是一种基于 PCI Express （PCIe） 5.0 接口的开放式、行业支持的互连，可在主机处理器和设备（如加速器、内存缓冲器和智能 I/O 设备）之间实现高速、低延迟的通信，同时扩展内存容量和带宽，远远超出目前的可能性。
CXL 是用于扩展数据传输路径的下一代接口。虽然 CXL 和 HBM 都是高性能内存技术，但它们的用途不同。HBM 垂直连接多个 DRAM，与传统 DRAM 相比，显著提高了数据处理速度。在现有的DRAM领域，基于DDR的DRAM由于服务器结构的限制，在扩展传输带宽和容量方面面临限制。
CXL DRAM 利用处理器内存互连共享技术，可以提高主 DRAM 的传输带宽和容量。此外，它可以以更低的成本提高服务器的主内存容量和性能。例如，利用大容量 CXL DRAM 可以将每台服务器的内存容量增加 8-10 倍。HBM 和 CXL 有望相辅相成，CXL 被认为是内存行业新的竞争舞台。
相关标准：
CXL 3.0 规范现已推出，CXL 3.0 规范扩展了前几代技术，通过先进的交换和交换矩阵功能、高效的点对点通信以及跨多个计算域的细粒度资源共享，提高了可扩展性并优化了系统级流程。
CXL 3.0 规范的主要亮点：
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结构功能
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多头和光纤连接设备
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增强的结构管理
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组合型分解基础设施
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更好的可扩展性和更高的资源利用率
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增强的内存池
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多级切换
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新的增强一致性功能
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改进的软件功能
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带宽翻倍至64GT
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与 CXL 2.0 相比，零延迟增加
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完全向后兼容 CXL 2.0、CXL 1.1 和 CXL 1.0
发展状况：
三星：近年来，三星积极追求 CXL 技术开发。2021年5月，公司率先开发基于CXL的DRAM技术。2023 年 5 月，三星完成了 CXL 2.0 开发，计划从 2023 年第四季度开始量产 CXL 2.0 DRAM。
SK海力士：2022年8月1日,SK海力士公司宣布开发出其首款基于DDR5 DRAM的CXL存储器样品
Microchip：推出业界延迟最短的PCI Express 5.0和CXLTM 2.0重定时器