近日，中国车规级AI芯片量产实现零的突破。在2019世界人工智能大会期间，边缘人工智能芯片企业地平线在上海召开以“开启新征程”为主题的媒体发布会，正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代，并已在全球市场5个国家获多个前装定点。
发布会上，地平线创始人兼CEO余凯表示： “地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，致力于推动人工智能底层核心技术的突破。车载AI芯片是人工智能行业的珠穆朗玛，也是自动驾驶实现大规模落地的前提。此次地平线率先推出首款车规级AI芯片不仅实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。未来，地平线将持续发挥AI时代底层赋能者的核心优势，秉持开放赋能的心态，助推自动驾驶时代早日到来。”
地平线此次量产的中国首款车规级AI芯片——征程二代，搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（BrainProcessingUnit），
可 提 供 超 过4TOPS的等效算力，典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求，充分体现BPU架构强大的灵活性，全方位赋能汽车智能化。
伴随征程二代芯片正式量产，地平线AI芯片工具链HorizonOpenExplorer（地平线 “天工开物”）也正式亮相。HorizonOpenExplorer包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具。模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等悉数亮相，工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。软件为天，芯片为地，天工开物，地造未来，以 “Open”命名展示了地平线全面开放赋能的特点。
征程二代于2019年初流片成功，正式量产前，地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试，并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前，征程二代芯片开发套件已完全就绪，可支持客户直接进行产品设计。